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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

联茂决议泰国建新厂

3月7日,铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划,为因应供应链转移趋势及配合客户需求,已着手规划建置泰国产能,将于泰国增设新厂,预计第一期投资金额为15.36亿元(币种:新台 ...查看更多

改变世界的3页纸

请允许我用一种传统的方式——引用词典中的定义开启这篇文章,即从科学的角度使用字典中对 “客观证据”的定义:“如要称之为科学,调查方法必须遵循 ...查看更多

辞旧迎新,蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号

2023年1月号第71期 辞旧迎新,蓄势待发 一晃眼,2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的,这些经历有苦有甜,想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多

辞旧迎新,蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号

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辞旧迎新,蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号

2023年1月号第71期 辞旧迎新,蓄势待发 一晃眼,2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的,这些经历有苦有甜,想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多

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